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Intel sustituye el cobre por rayos de luz a 1 Terabit por segundo

hybrid_silicon_chip-RWWESPrescindiendo de la tecnología por cable y sustituyéndola por transferencia de datos vía láser, Intel ha logrado una conexión que supera cualquier proyecto actual como Google Fiber o CSR-3 de Cisco. El prototipo está listo y alcanza los 50Gbps, pero no tienen intención de pasarlo a producción hasta que alcance conexiones de 1 Terabits por segundo.

Se ha logrado gracias a la larga investigación de la compañía para sustituir el cable de cobre por una conexión óptica basada en el silicio con láser, la tecnología Hybrid Silicon Laser. Los enlaces se realizan a través de cables muy finos y ligeros. Además de la velocidad que permite alcanzar, su gran ventaja es que la calidad de la conexión no depende de la cercanía de receptores y emisores, lo que dará lugar, según la empresa, a una nueva concepción de la arquitectura de ordenadores y en la concepción de la red.

Con la tecnología experimental ya se puede, por ejemplo, enviar una película en HD o copiar todo el contenido del disco duro de un portátil en tan sólo un segundo. Con esa velocidad de transmisión de datos y sin preocupaciones por la distancia entre componentes una universidad o gran empresa podría tener los componentes de sus superordenadores repartidos por todas las instalaciones, en lugar de agrupados en un punto único.  Sin duda este avance será bien recibido por las compañías que están comenzando a explotar la tecnología 3D, mucho más pesada.

Su otro punto fuerte está en el coste. La producción de este cableado es mucho más barata, debido a la mayor abundancia de silicio y a su facilidad de elaboración, que otros prototipos en desarrollo como los que se basan en el arseniuro de galio. A diferencia de la conexión actual por láser, Intel confían en lograr reducir el precio. No se trata de su otra innovación, el cableado Light Peak.

Hybrid_Silicon_Laser-RWWES

“El prototipo del Silicon Photonics Link de 50Gbps está formado por un chip transmisor y otro receptor de silicio; cada uno de ellos cuenta con el primer láser híbrido de silicio (Hybrid Silicon Laser), moduladores ópticos de alta velocidad y fotodetectores.

El chip transmisor se compone de cuatro láseres cuyos rayos de luz viajan a través de un modulador óptico que cifra los datos a 12.5Gbps. Los cuatro rayos se combinan posteriormente y se envían a una única fibra óptica para conseguir una velocidad total de datos de 50Gbps. Al otro extremo del enlace, el chip receptor separa los cuatro rayos de luz y los dirige a los fotodetectores que vuelven a convertirlos en señales eléctricas.”

Conexiones de 50Gb o de 1Tb, con bajo coste de implantación y sin sensibilidad a la distancia entre puntos conectados. Es uno de los caminos que está tomando la red para que el futuro las conexiones sean completas e instantáneas.

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Redacción TICbeat

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